民用**可靠性環(huán)境試驗國家標準

各試驗項目的標準及大試驗?zāi)芰?/span>

1、低氣壓試驗(低氣壓實驗)(大體積：150立方，12*3.5*3.5m)

GB/T2423.21-91 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗M：低氣壓試驗方法、GJB150.2-86 **設(shè)備環(huán)境試驗方法 低氣壓(高度)試驗、MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》、GJB367.2-87《**通信設(shè)備通用技術(shù)條件》、GJB367A-2001《**通信設(shè)備通用規(guī)范》、GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法105 低氣壓試驗、MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》、GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》、RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

2 、高溫試驗**/民用可靠性環(huán)境試驗國家標準

GJB128A-97 《半導體分立器件試驗方法》、GJB150.3-86《**設(shè)備環(huán)境試驗方法 高溫試驗》、MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》、GJB4.2-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 高溫試驗》、GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法108高溫壽命試驗、MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》、GJB367A-2001《**通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.28 高溫試驗、GJB548A-96 《微電子器件試驗方法和程序》、MIL-STD-883D 《微電子器件試驗方法和程序》、GB/T2423.2-2001《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗B：高溫》、SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.1 高溫負荷試驗、SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.2 高溫貯存試驗、GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》、RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

3、 濕熱試驗

GJB128A-97 《半導體分立器件試驗方法》、GJB150.9-86《**設(shè)備環(huán)境試驗方法 濕熱試驗》、MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》、GJB367.2-87《**通信設(shè)備通用技術(shù)條件》、GJB4.5-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 恒定濕熱試驗》、GJB4.6-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 交變濕熱試驗》、GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法103穩(wěn)態(tài)濕熱試驗、MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》、GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法106耐濕試驗、GJB367A-2001《**通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.29 濕熱、GJB548A-96 《微電子器件試驗方法和程序》、MIL-STD-883D 《微電子器件試驗方法和程序》、GB/T2423.3-2006《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Cab：恒定濕熱試驗》、GB/T2423.4-93《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Db：交變濕熱試驗方法》、GB/T2423.9-2001電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 試驗Cb：設(shè)備用恒定濕熱、GB/T2423.34-2005《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/AD：溫度/濕度組合循環(huán)試驗》、SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.3 恒定濕熱試驗、GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》、RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

4、沖擊試驗(大加速度：30000g)

GJB128A-97 《半導體分立器件試驗方法》、GJB150.18-86《**設(shè)備環(huán)境試驗方法 沖擊試驗》、MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》、GJB367.2-87《**通信設(shè)備通用技術(shù)條件》、GJB4.8-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 顛震試驗》、GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法213沖擊(規(guī)定脈沖)試驗、MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》、GJB367A-2001《**通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.39 沖擊和4.7.42 顛震、GJB548A-96《微電子器件試驗方法和程序》、MIL-STD-883D 《微電子器件試驗方法和程序》、GB/T2423.5-1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ea和導則：沖擊》、GB/T2423.6-1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Eb和導則：碰撞》、SJ/T 10325-92 《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》5.2 碰撞試驗、GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》、RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

5、 跌落試驗：SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》5.3 自由跌落試驗GB/T2423.8-1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ed：自由跌落》方法一：自由跌落

6、 振動試驗(大推力：30t;大承載：20t)

GJB128A-97 《半導體分立器件試驗方法》、GJB150.16-86《**設(shè)備環(huán)境試驗方法 振動試驗》、MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》、GJB367.2-87《**通信設(shè)備通用技術(shù)條件》、GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法214隨機振動試驗、MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》、GJB367A-2001《**通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.38 振動、GJB4.7-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 振動試驗》、GJB548A-96 《微電子器件試驗方法和程序》、MIL-STD-883D 《微電子器件試驗方法和程序》、GB/T2423.10-1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fc和導則：振動(正弦)》、GB/T2423.11-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法：試驗Fd：寬頻帶隨機振動—-一般要求、GB/T2423.12-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fda：寬頻帶隨機振動-- 高再現(xiàn)性、GB/T2423.13-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fdb：寬頻帶隨機振動-- 中再現(xiàn)性、GB/T2423.14-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fdc：寬頻帶隨機振動-- 低再現(xiàn)性、SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》5.1 掃頻振動(正弦)試驗、GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》、RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

7、 溫度沖擊

GJB150.5-86《**設(shè)備環(huán)境試驗方法溫度沖擊試驗》、MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》、GJB367.2-87《**通信設(shè)備通用技術(shù)條件》、GJB548A-96 《微電子器件試驗方法和程序》、MIL-STD-883D《微電子器件試驗方法和程序》、GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法、MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》、GB/T2423.22-2002《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗N：溫度變化》、RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

8、 溫度變化

SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.6 溫度變化試驗、GB/T2423.22-2002 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗N：溫度變化 GJB150.5-86**設(shè)備環(huán)境試驗方法 溫度沖擊試驗、GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法方法107 溫度沖擊試驗、GJB1032-90 電子產(chǎn)品環(huán)境應(yīng)力篩選方法、RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

9、 鹽霧試驗(大2立方)

GJB128A-97 《半導體分立器件試驗方法》、GJB150.11-86《**設(shè)備環(huán)境試驗方法 鹽霧試驗》、MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》、GJB367.2-87《**通信設(shè)備通用技術(shù)條件》、GJB4.11-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 鹽霧試驗》、GJB548A-96 《微電子器件試驗方法和程序》、MIL-STD-883D 《微電子器件試驗方法和程序》、GB/T2423.17-93《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ka：鹽霧試驗方法》、GB/T2423.18-2000《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗 試驗Kb：鹽霧，交變(氯化鈉溶液)、GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法101 鹽霧試驗、MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》、GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》、RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

10、溫度/振動綜合試驗

GB/T 2423.35-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法試驗Z/AFc:散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動(正弦)綜合試驗方法、GB/T 2423.36-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法試驗Z/BFc:散熱和非散熱樣品的高溫/振動(正弦)綜合試驗方法

11、溫度/低氣壓(高度)綜合試驗(大體積：26立方，2850×2190×4000)

GB/T2423.25-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗 試驗Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗、GB/T2423.26-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗 試驗Z/BM：高溫/低氣壓綜合試驗、GJB150.6-86**設(shè)備環(huán)境試驗方法 溫度-高度試驗

12、低溫/低氣壓(大體積：26立方，2850×2190×4000)

GB/T2423.25-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗 試驗Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗

13、高溫高氣壓(大體積：26立方，2850×2190×4000)

GB/T2423.26-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗 試驗Z/BM：高溫/低氣壓綜合試驗

14、可靠性試驗

GJB899-90《可靠性鑒定和驗收試驗》、MIL-STD-781D-86《**電子裝備可靠性鑒定試驗實施方法》、GB/T 12165-1998《盒式磁帶錄音機可靠性要求和試驗方法》、GJB 1407-92 可靠性增長試驗、GB 5080.7-1986設(shè)備可靠性試驗恒定失效率假設(shè)下的失效率與平均無故障時間的驗證試驗方案

15、 環(huán)境應(yīng)力篩選

GJB899-90《可靠性鑒定和驗收試驗》、MIL-STD-2164-85《**電子裝備可靠性鑒定試驗實施方法》、GB/T 12165-1998《盒式磁帶錄音機可靠性要求和試驗方法》

16、防塵防水(外殼防護等級、IP等級、IP代碼、IP防護等級)

GB4208-93《外殼防護等級(IP標志)》、IEC 529-1989《外殼防護等級(IP標志)》

17、砂塵試驗(沙塵施壓)(大尺寸：)

GB/T 2423、MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》、GB4208-93《外殼防護等級(IP標志)》、IEC 529-1989《外殼防護等級(IP標志)》、RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法