可焊性測試儀由電腦（專用系統(tǒng)）的設(shè)定輸入、測量操作、潤濕時間、潤濕力等自動分析數(shù)據(jù)的結(jié)果。多用于實驗室研發(fā)，以及來料檢驗。
可焊性測試一般是用于對元器件、印制電路板、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一個定性和定量的評估。在電子產(chǎn)品的裝配焊接工藝中，焊接質(zhì)量直接影響整機的質(zhì)量。因此，為了提高焊接質(zhì)量，除了嚴(yán)格控制工藝參數(shù)外，還需要對印制電路板和電子元器件進行科學(xué)的可焊性測試。
通過實施可焊性測試，幫助企業(yè)確定生產(chǎn)裝配后的可焊性的好壞和產(chǎn)品的質(zhì)量優(yōu)劣。微譜技術(shù)在實踐操作中，進一步豐富了對印制電路板等元器件的可焊性測試技術(shù)手段，明確了影響可焊接性的內(nèi)在因素，對制造業(yè)的技術(shù)工程師提高產(chǎn)品質(zhì)量和零缺陷的焊接工藝給予了極大的幫助。
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