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- 產(chǎn)品名稱：沾錫天平-可焊性測試儀
- 產(chǎn)品型號：SAT-5100
- 產(chǎn)品展商：其他品牌
- 產(chǎn)品文檔：無相關(guān)文檔
簡單介紹
沾錫天平-可焊性測試儀
可焊性測試儀又叫沾錫天平，隨著全球無鉛化焊接，電子部品小型化，高密度的表面貼裝等技術(shù)的推進，0603，0402(英制對應(yīng)0201，1005)等微小電子部品的運用，焊接工藝會比從前更困難，焊接質(zhì)量越來越難以保證，因此在焊接之前對電子部品的鍍層部份，焊料，助焊劑等的綜合參數(shù)做一個評價，變得越來越重要！而SAT-5100型可焊性測試儀正是運用潤濕平衡的測試方法，使焊接過程得到形
產(chǎn)品描述
名稱：◎型號：SAT-5100◎價格：面議
此裝置是對焊錫、焊錫膏、助焊劑等焊接材料和電子元件以及與印刷電路板焊接的可焊性進行評價的測試儀。此裝置對開發(fā)產(chǎn)品的評價，元件、材料的品質(zhì)管理以及焊接工程管理質(zhì)量的提高，作出了極大的貢獻，在日本國內(nèi)外被廣泛應(yīng)用，并得到好評。也是對無鉛化的各種產(chǎn)品進行可焊性評價*適合，*可靠的裝置。 ●可依據(jù)國際規(guī)格、日本規(guī)格進行可焊性測試及評價（適用EIAJET-7404，ET-7401，MIL-STD-883，JISC0053）。 ●用于表面封裝元件焊錫膏的可焊性和反射流焊接的升溫信息下的可焊性、潤濕性的測試及評價。 ●在焊錫急速加熱時，短時間內(nèi)對封裝元件的可焊性進行測試及評價。 ●使用焊錫小球鋁塊夾具，可對表面封裝元件印刷電路板的金屬通孔的可焊性進行評價。 ●對在氮氣環(huán)境中的可焊性進行測試及評價。 ●可通過電腦，對浸潤時間，對應(yīng)力，表面張力，接觸角度等進行分析，并可將得到的數(shù)據(jù)重疊在一起進行比較、分析。 ●可作為浸漬試驗裝置和擴張潤濕裝置使用（選擇）。
適用標準
IEC 60068-2-54(Solderability testing by the wetting balance method)
JIS C 0050 (檢查solderability 方法)
JIS C 0053 (檢查(平衡的方法) solderability 方法)
JIS C 0054 (SMD) solderability
MIL-STD-202 方法208 (Solderability)
MIL-STD-883 方法2003 年(Solderability)
MIL-STD-883 方法2022 年(wetting 平衡Solderability)
EIAJ ET-7401 (solderability 方法)
J-STD-002
J-STD-003
IPC-TM-650
IPC-S-805A
JIS Z3198
ISO/FIDS 9455
DIN等
GB/T 20422-2006 (無鉛焊料Lead-free solders)
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