XDLM®-C4 是一款基于Windows™ 的鍍層厚度測(cè)量和材料分析的X-射線系統(tǒng)。測(cè)量方向從上往下。
        微聚焦X-射線管以及電機(jī)帶動(dòng)的有4個(gè)不同尺寸視準(zhǔn)器組成的視準(zhǔn)器組使得 XDLM®-C4成為測(cè)量大批量生產(chǎn)部件的理想測(cè)量?jī)x器，例如螺絲，螺母和螺栓?？蛇x擇的鈷接收器有效地解決銅上鍍鎳的測(cè)量應(yīng)用問題 
        XDLM®-C4的特色是獨(dú)特的距離修正測(cè)量方法。DCM方法（距離控制測(cè)量）自動(dòng)地修正在不同的測(cè)量距離上光譜強(qiáng)度的差別，簡(jiǎn)便了測(cè)量復(fù)雜幾何外形的測(cè)試工件和在不同測(cè)量距離上的測(cè)量。
        與WinFTM® V.6軟件及校樣標(biāo)準(zhǔn)塊Gold Assay結(jié)合， XDLM®-C4作為GOLDLINE ASSAY的一部分， **地適用于快速，非破壞性和**的測(cè)量珠寶及貴金屬中金的成分。

 XDVM®-P是一款基于Windows™ 的鍍層厚度測(cè)量和材料分析的X-射線系統(tǒng)。它杰出的特性包括：2組可切換的各帶4個(gè)視準(zhǔn)器的視準(zhǔn)器組，大的開槽的測(cè)量箱體確保工件放置簡(jiǎn)便，**的可編程的直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)的X-Y工作臺(tái)快速和無振動(dòng)移動(dòng)以及原始射線從上往下設(shè)計(jì)為在Z-軸可移動(dòng)的X-射線發(fā)生和接受裝置。
       這個(gè)特性使得該系統(tǒng)非常適合于測(cè)量大批量生產(chǎn)的部件，例如螺絲，連接器插針或大的線路板。按動(dòng)按鈕就可根據(jù)預(yù)設(shè)的測(cè)試點(diǎn)定位進(jìn)行自動(dòng)測(cè)量，并可自動(dòng)的進(jìn)行評(píng)估報(bào)告輸出。

新型號(hào)的 X-RAY XDVM®-μ是一款可靠的采用X-射線熒光方法和獨(dú)特的微聚焦X-射線光學(xué)方法來測(cè)量和分析微觀結(jié)構(gòu)鍍層的測(cè)量系統(tǒng)。
        它的出現(xiàn)解決了分析和測(cè)量日趨小型化的電子部件，包括線路板，芯片和連接器等帶來的挑戰(zhàn)。這種**技術(shù)的，目前正在申請(qǐng)**的X-射線光學(xué)可以使得在很小的測(cè)量面積上產(chǎn)生很大的輻射強(qiáng)度，這就可以在小到幾十微米的結(jié)構(gòu)上進(jìn)行測(cè)量。
        專有X-射線光學(xué)設(shè)計(jì)使得能夠在非常精細(xì)的結(jié)構(gòu)上進(jìn)行厚度測(cè)量和成分分析。 XDVM-μ可以勝任測(cè)量傳統(tǒng)的鍍層厚度測(cè)量?jī)x器由于X-射線熒光強(qiáng)度不夠而無法測(cè)量到的結(jié)構(gòu)。
        具有強(qiáng)大功能的X-射線 XDVM-μ帶WinFTM® V6 軟件可以分析包含在金屬鍍層或合金鍍層中多達(dá)24種獨(dú)立元素的多鍍層的厚度和成分。

X-射線流水線 4000 非接觸式地測(cè)量連續(xù)滾動(dòng)的物料帶。物料帶可以是扁平或沖孔的，主要當(dāng)物料帶表面有已成形的或有突出的表面。僅一次運(yùn)行，就能對(duì)實(shí)際存在的幾乎所有金屬鍍層組合進(jìn)行厚度測(cè)量和材料分析。設(shè)計(jì)精良的測(cè)量頭既靈活又高效。防護(hù)罩裝卸方便，并配備有雙重的**裝置。物料帶導(dǎo)向裝置可以方便和快捷的設(shè)定。配備有高分辨率的彩色攝像頭，使得對(duì)測(cè)試工件的定位準(zhǔn)確和快速。
軟件特性
       對(duì)于X-射線4000 –正如其它X-射線系列儀器一樣 – 采用獨(dú)特的WinFTM® 軟件進(jìn)行頻譜分析和測(cè)量處理。這樣就可以對(duì)非常復(fù)雜的鍍層系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)量 – 即使是沒有校準(zhǔn)過的，并且對(duì)實(shí)心物料帶可以給出預(yù)測(cè)的測(cè)量精度。