金相分析儀 CY-Ⅱ
產品簡介
金相分析儀:本產品適用于普通測量工具無法測量的領域,如尺寸微小的拉絲線、鉆石、玻璃、化工、LED表面晶體分布情況,線路板鍍層厚度,表面雜質的大小、分布情況等不規(guī)則物體,還可以繪制簡單的圖形。專業(yè)用于小部件或小產品的測量!低成本解決高難度測量要求。
產品詳細信息
金相分析儀的詳細介紹 |
產品功能: 新建文件、打開文件、保存文件、設定比例尺、系統(tǒng)校正、測量角度、測量線段長度、測量距離、測量圖、弧及兩個圓偏心、畫線、圓、弧及線段之垂直線、水平線,修改線段、標注尺寸、自動檢測、自動尋邊、可將當前影像拍下,以BMP檔案格式儲存,且可移動X.Y軸向,前后左右移動桌面,避免用手移動工件造成檢測誤差。 產品特點: 測量方便、可以直接進行微觀標注尺寸,得出測量數據,也可以直接繪圖,簡單、**度高、易學易懂、描邊過程可以任意調整,直到滿意之后,可以將所畫圖形輸入AutoCAD中,成為完整的工程圖。 金相分析儀技術參數: W×D×H 200×350×650mm *小讀數 0.0001mm 測量精度:放大到400X時可達±2μm 放大到800X以上時可達±1μm 輸入電壓 110~240V |