硅片剝離清洗機(jī)
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
硅片剝離清洗機(jī) 1*新開(kāi)發(fā)的磨削單元增強(qiáng)主軸精度,改善表面粗糙度 2采用非接觸測(cè)量系統(tǒng),平穩(wěn)擺正硅片 3加工前進(jìn)行多點(diǎn)非接觸厚度,加工后進(jìn)行缺口深度及直徑測(cè)量 4模塊式設(shè)計(jì)優(yōu)化加工過(guò)程 5螺旋精磨系統(tǒng) (選項(xiàng),**技術(shù)) 事項(xiàng)低損傷磨削
產(chǎn)品詳細(xì)信息
提供硅片加工使用的倒角機(jī),內(nèi)圓切片機(jī)等。 |
硅片剝離清洗機(jī)C-RW-200/300 |
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倒角機(jī)W-GM-5200 |
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倒角機(jī)W-GM-4200 |
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Wafer Slicing Machine: S-LM-116G |
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硅片劃片機(jī)A-WS-100S |
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*新熱門(mén)產(chǎn)品
- 新加產(chǎn)品 | 公司介紹
- 會(huì)員等級(jí): VIP會(huì)員
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