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感應(yīng)加熱技術(shù)已應(yīng)運(yùn)而生

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                                                         感應(yīng)加熱技術(shù)已應(yīng)運(yùn)而生


感應(yīng)加熱技術(shù)( www.poxiwar.com ,早期應(yīng)用在家用電磁爐上.后來(lái)隨著高效,節(jié)能及環(huán)保的優(yōu)點(diǎn)越來(lái)越顯著,加上產(chǎn)品技術(shù)成熟及使用穩(wěn)定,感應(yīng)加熱技術(shù)逐漸開(kāi)始往工業(yè)領(lǐng)域發(fā)展.從早期的單相2KW,到現(xiàn)在的三相100KW及以上,在短短的幾年時(shí)間里,感應(yīng)加熱技術(shù)的發(fā)展及產(chǎn)品的應(yīng)用有了一個(gè)質(zhì)的飛躍.隨之設(shè)備內(nèi)部的功率元器件(如整流橋,IGBT模塊,薄膜電容器, 感應(yīng)加熱器 )要求越來(lái)越高,其可靠性及穩(wěn)定性決定了設(shè)備的使用**及壽命。

感應(yīng)加熱技術(shù)摘要

隨著技術(shù)的進(jìn)步及產(chǎn)品的成熟,感應(yīng)加熱設(shè)備(如 恒溫水浴鍋 ,恒溫水箱薄膜電容器等)所應(yīng)用的場(chǎng)合越來(lái)越多.如商用電磁爐,注塑機(jī)炮筒加熱,工業(yè)冶煉金屬,工件表面加熱處理等等感應(yīng)加熱設(shè)備功率也越做越大,從早期的三相120 KW,15KW,20KW,到目前的30KW,60KW,120KW…感應(yīng)加熱設(shè)備市場(chǎng)前景廣闊.薄膜,應(yīng)用于感應(yīng)加熱設(shè)備上,大大簡(jiǎn)化了設(shè)備內(nèi)部安裝工藝,讓機(jī)芯可全密封工作.

感應(yīng)加熱設(shè)備內(nèi)部結(jié)構(gòu)

感應(yīng)加熱設(shè)備電路結(jié)構(gòu)分為兩種.從市面上的產(chǎn)品來(lái)看,30KW以內(nèi)采用的是半橋.30KW以上采用的是全橋.以半橋30KW機(jī)芯來(lái)看,薄膜電容器的使用情況如下:

DC-LINK:30-40μF(800VDC),采用多個(gè)分立電容器并聯(lián)的方式 (3-13個(gè))

高壓諧振:單臂1.2-1.4μF(1600VDC),采用多個(gè)分立電容器并聯(lián)的方式 (3-14個(gè))

或單臂0.7-0.8μF(3000VDC),采用多個(gè)分立電容器并聯(lián)的方式 (3-12個(gè))

感應(yīng)加熱技術(shù)問(wèn)題點(diǎn)

1 電路主回路采用PCB連接,當(dāng)機(jī)芯功率越大, 輸入整流橋前的交流主回路,整流橋輸出后的直流母線主回路,LC諧振輸出主回路電流就越大.為了PCB銅箔能提供足夠的過(guò)流能力及降低銅箔溫升,必須加大PCB尺寸,增加主回路銅箔寬度,增加PCB銅箔厚度,*終會(huì)導(dǎo)致PCB價(jià)格昂貴,增加了機(jī)芯的總體成本.

2 某部份企業(yè)的產(chǎn)品,由于機(jī)芯尺寸受到限制,所以PCB尺寸無(wú)法做的太大.通常采取的做法是PCB露銅并人工鍍錫,用焊錫來(lái)增加銅箔厚度,增加PCB過(guò)流能力.(人工鍍錫厚度無(wú)法準(zhǔn)確控制).或者是用銅片,銅線等圍繞各主回路一圈,再人工鍍錫.無(wú)論何種鍍錫工藝,都會(huì)增加操作的復(fù)雜性,增加人工成本.

3 電路主回路跟單片機(jī)控制電路集成在一塊PCB,強(qiáng)電/弱電沒(méi)分離,容易造成驅(qū)動(dòng)部份受到干擾.嚴(yán)重者導(dǎo)致IGBT模塊上下管直通,燒毀IGBT模塊及整流橋模塊.

4 假如PCB電路板中某一小部分電路或元件失效,導(dǎo)致機(jī)芯無(wú)法正常工作,則維修需要更換整塊PCB.其它元器件無(wú)法再拆下來(lái)使用,增加了維修成本及維修難度.

5 PCB中采用多個(gè)分立電容器并聯(lián),由于走線問(wèn)題,導(dǎo)致每只電容器在實(shí)際使用過(guò)程中由于在電路中的線路分布電感不一致,*終導(dǎo)致過(guò)流不一致.嚴(yán)重者會(huì)導(dǎo)致某只電容器發(fā)熱嚴(yán)重?zé)龤?span lang="EN-US">.(均流,均壓?jiǎn)栴}在高頻大功率感應(yīng)加熱設(shè)備中必須重視!)

6 機(jī)芯中的DC-LINK電容器,高壓諧振電容器等,由于自身有一定的發(fā)熱,故目前業(yè)內(nèi)都采用對(duì)機(jī)芯風(fēng)冷的方式,對(duì)電容器等元器件進(jìn)行散熱.由于無(wú)法做到全密封,會(huì)導(dǎo)致油煙,水氣,蟑螂,金屬粉塵等從散熱風(fēng)機(jī)/風(fēng)口進(jìn)入機(jī)芯內(nèi)部,沉積在PCB,讓元件間引腳容易高壓打火放電,短路等.機(jī)芯容易失控,嚴(yán)重者發(fā)生燒毀現(xiàn)象.

感應(yīng)加熱技術(shù)優(yōu)點(diǎn)

1 機(jī)芯內(nèi)部主回路采用銅條搭橋的工藝結(jié)構(gòu),銅條厚度得到保證,主回路過(guò)流能力強(qiáng),銅條溫升低.安裝操作簡(jiǎn)單,方便,快捷,高效,大大降低出錯(cuò)機(jī)率。

2 主回路只需要兩條銅條,代替了以往的一大塊PCB,在產(chǎn)品材料成本上及人工費(fèi)用上,大大的降低了,產(chǎn)品可靠性得到提高.省去了PCB插件,過(guò),補(bǔ)焊等工序。

3 主回路跟驅(qū)動(dòng)控制部份分離,做到強(qiáng)電/弱電分離.減少主諧振回路對(duì)芯片驅(qū)動(dòng)部份的干擾.對(duì)產(chǎn)品的售后維修等帶來(lái)方便,元器件可再次使用,降低了維修成本.

4 由于電容器均采用模組形式封裝,可利用鋁殼散熱,機(jī)芯完全可以做到全密封.解決了油煙,水氣,蟑螂,金屬粉塵等進(jìn)入機(jī)芯內(nèi)部的問(wèn)題,提高了產(chǎn)品的可靠性及使用壽命.

5 電容器由多個(gè)分立式并聯(lián)改為單一模組形式,解決了分立式電容器過(guò)流不均,分壓不均等問(wèn)題,縮短主回路的線路距離,降低了線路分布電感對(duì)功率元器件的影響.

 

友情提示:

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