特征：
· 高使用壽命 確保精度不變的設(shè)計(jì)概念
· 高貼裝精度 輕松實(shí)現(xiàn)貼裝single ppm
· 高實(shí)用性 手置托盤，實(shí)現(xiàn)CHIP實(shí)裝機(jī)一機(jī)兩用，Head camera，讓泛用機(jī)實(shí)現(xiàn)速的飛躍
松下BM系列中速設(shè)備強(qiáng)勁出擊
針對(duì)目前市場上常見中速機(jī)使用壽命短，復(fù)雜微小元件(公制0603，公制1005)貼裝精度低，適用面狹窄等種種弊端，松下*新中速機(jī)BM系列采用了一貫只有在**機(jī)上使用的**技術(shù)設(shè)計(jì)開發(fā)，其特點(diǎn)就是
高使用壽命，高貼裝精度，高實(shí)用性，實(shí)現(xiàn):
CHIP實(shí)裝機(jī)BM123: 貼裝速度:0.12S/芯片 芯片精度:50μm/3σ 元件范圍:公制0603~32×32×15mm
多功能實(shí)裝機(jī)BM221: 貼裝速度:0.25S(0.12選裝Head Camera)/芯片 IC精度:30μm/3σ 元件范圍:公
制0603~55×55×25mm/ 異型件150×25×25mm 讓我們來看看松下是如何實(shí)現(xiàn)這些的。
松下貼片機(jī)/BM122/BM123貼片機(jī)介紹：
一、 高使用壽命
· 采用了只有在轉(zhuǎn)塔式上才有的一體式鑄造結(jié)構(gòu)，極大程度上保證了設(shè)備整體剛性，延長了使用壽命。
· 在材料使用上選取了大量高標(biāo)準(zhǔn)材料，減少了結(jié)構(gòu)磨損，提高了使用壽命。
· 使用了半導(dǎo)體硬盤，容量達(dá)到1G，使用壽命較普通的硬盤提高了10倍。
· 設(shè)計(jì)免拆卸式維護(hù)。例如:在生產(chǎn)前能夠自動(dòng)檢測吸嘴的清潔度等，實(shí)現(xiàn)簡單實(shí)用的日常維護(hù)保養(yǎng)，省時(shí)省力，輕松有效。
使用了以上一些設(shè)計(jì)，BM系列設(shè)備能在保證貼裝精度的前提下實(shí)現(xiàn)使用壽命較其他同類設(shè)備長一倍以上。
二、 高貼裝精度
· 采用了雙臂伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了高精度貼裝Chip：50μm/3σ，QFP：30μm/ 3σ。
· 采用了高剛性的一體鑄造設(shè)計(jì)，即使經(jīng)過2次長距離搬運(yùn)后直接投入生產(chǎn)貼裝精度依舊能夠保證在10μm內(nèi)
· 采用了多重精度補(bǔ)償方式(共有4大方面8項(xiàng)內(nèi)容):(1)吸嘴精度自動(dòng)檢查補(bǔ)償(吸嘴與照相機(jī)位置，吸嘴與料架位置，所有吸嘴中心位置，吸嘴交換裝置原點(diǎn)位置)(2)吸取元件位置自動(dòng)檢查補(bǔ)償(3)貼裝位置自動(dòng)檢查補(bǔ)償(使用標(biāo)準(zhǔn)基板的測試方式，使用普通基板測試方式)(4)環(huán)境溫度變化自我校準(zhǔn)等等，為高精度貼裝提供有力的保障。
· 新增加了mark自我搜尋功能。當(dāng)發(fā)生mark位置識(shí)別失敗后能夠自動(dòng)在周圍搜索校正，彌補(bǔ)了基板本身加工精度的誤差對(duì)貼裝造成的影響，提高了貼裝精度。
· 采用元件厚度檢測(line-sensor)設(shè)計(jì)，自動(dòng)檢查元件厚度，檢測元件吸著狀態(tài)，保證貼裝品質(zhì)。
· 采用元件吸著壓力檢測裝置，自動(dòng)判定元件是否未吸著，提高貼裝品質(zhì)
· 高精度3D camera保證貼裝BGA/CSP/QFP的貼裝品質(zhì)?；谝陨系脑S多設(shè)計(jì)，BM系列設(shè)備在實(shí)際生產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)Cpk>1。3，貼裝精度輕松實(shí)現(xiàn)了single ppm(**率在百萬分之十以內(nèi))。而且機(jī)器停止后時(shí)間控制在25msec內(nèi)，振幅控制在6μm以下。(一般中，低設(shè)備在相同條件下的時(shí)間為74msec)，由此不僅大大提高了貼裝精度和設(shè)備穩(wěn)定性，而且有效保證了人身**。
三、 高實(shí)用性
· 使用新型Head camera設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)BM123*高貼片速度30，000CPH。BM221使用同樣的Head camera后能夠?qū)崿F(xiàn)與BM123相同的芯片貼裝速度。
· CHIP實(shí)裝機(jī)BM123具有能安裝4種不同元件的手置托盤，實(shí)現(xiàn)單機(jī)能夠?qū)?yīng)所有元件。
· 多功能BM221 標(biāo)配了并列雙盤式托盤供料器, 實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)中不停機(jī)補(bǔ)料
· 采用了中、英、日三種語言Windows操作系統(tǒng)
· 每個(gè)吸嘴采用獨(dú)立的高度控制系統(tǒng)，不同高度的元件可以同吸和同時(shí)識(shí)別，提高了生產(chǎn)效率。
· 采用新型電子智能料架，其Pitch可以調(diào)整，7種料架即可對(duì)應(yīng)所有元件，而且與松下MPA-G3以后的各
種泛用機(jī)設(shè)備的料架通用。
· 采用了新型的識(shí)別系統(tǒng)，能夠自動(dòng)對(duì)元件通過照相生成元件庫參數(shù)，提高了生產(chǎn)性，方便操作。
· 設(shè)計(jì)開發(fā)了新型的櫻花吸嘴，能夠?qū)?yīng)原先M，ML，L三種吸嘴，減少了吸嘴交換時(shí)間，提高生產(chǎn)性。
· 新式寬度可調(diào)式振動(dòng)stick-feeder，能夠?qū)?yīng)*大到40X31X10的元件，降低了投資成本，提高了適用
性。
· 一次**換臺(tái)車，料帶連接功能，多種元件供給模式大大提高了生產(chǎn)效率。
· 具備吸著位置(包括Feeder和Tray)自動(dòng)校正功能。
· 軟件實(shí)現(xiàn)一臺(tái)設(shè)備同時(shí)優(yōu)化多個(gè)程序，提高了類似產(chǎn)品之間程序的共用性，提高產(chǎn)品切換效率。既可以在線編程，也能夠離線編程，提高設(shè)備的使用靈活性和實(shí)用性，提高生產(chǎn)效率。
BM系列中速設(shè)備秉承松下一貫以客戶至上的宗旨**投放市場。
運(yùn)用多種**技術(shù)設(shè)計(jì)開發(fā)，實(shí)現(xiàn)高速機(jī)的精度，中速機(jī)的價(jià)格。
松下貼片機(jī)/BM122/BM123貼片機(jī)介紹完畢 歡迎前來咨詢 謝謝！
公安機(jī)關(guān)備案號(hào)：
