錫膏有鉛和無鉛有什么不同?
首先從焊錫膏的成分上來分析,有鉛錫膏的成分是:Sn:PB為63:37
無鉛錫膏的成分是:Sn:Ag:Cu 為96:3:1
也就是有鉛的焊錫量要高很多,這樣焊接的溫度就會有不同的需求。無鉛的焊接溫度要比有鉛的高,而且無鉛的焊錫膏對于溫度的要求也很嚴格,在一定的溫度下焊接效果是*好的,*低峰值溫度應(yīng)當在200-205℃的范圍,*高峰值溫度應(yīng)為235℃。這個235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的元器件*高溫度值相吻合。因此無鉛回流焊的溫度控制要嚴格很多。
比較早的回流焊爐是用的五個溫度段的溫度曲線,這樣溫度直上直下,焊接效果不是很好而且也非常不利于PCB的生產(chǎn),有可能把整個PCB弄壞?,F(xiàn)在的回流焊爐一般的都是20段溫度曲線,這樣焊接曲線更平滑,焊接效果更**。
首先從焊錫膏的成分上來分析,有鉛錫膏的成分是:Sn:PB為63:37
無鉛錫膏的成分是:Sn:Ag:Cu 為96:3:1
也就是有鉛的焊錫量要高很多,這樣焊接的溫度就會有不同的需求。無鉛的焊接溫度要比有鉛的高,而且無鉛的焊錫膏對于溫度的要求也很嚴格,在一定的溫度下焊接效果是*好的,*低峰值溫度應(yīng)當在200-205℃的范圍,*高峰值溫度應(yīng)為235℃。這個235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的元器件*高溫度值相吻合。因此無鉛回流焊的溫度控制要嚴格很多。
比較早的回流焊爐是用的五個溫度段的溫度曲線,這樣溫度直上直下,焊接效果不是很好而且也非常不利于PCB的生產(chǎn),有可能把整個PCB弄壞?,F(xiàn)在的回流焊爐一般的都是20段溫度曲線,這樣焊接曲線更平滑,焊接效果更**。