錫膏對銅箔位移
印刷 鋼板 未對準，鋼板或電路板**
調整 印刷機 ，測量鋼板或 電路板
短路
錫膏過多
檢查鋼板
錫膏模糊
鋼板 底面有錫膏、與電路板面間隙太多
清潔鋼板底面
錫膏面積縮小
鋼孔有干錫膏、刮刀速度太快
清洗鋼孔、調節(jié)機器
錫膏面積太大
刮刀壓力太大、鋼孔損壞
調節(jié)機器、檢查鋼板
錫膏量多、高度太高
鋼板變形、與電路板之間污濁
檢查 鋼板 、清潔鋼板底面
錫膏下塌
刮刀速度太快、錫膏溫度太高、吸入水份及水氣
調節(jié)機器、更換錫膏
錫膏高度變化大
鋼板變形、刮刀速度太快、分開控制速度太快
調節(jié)機器、檢查鋼板
錫膏量少
刮刀 速度太快、塑料刮刀刮出錫膏
調節(jié)機器 要椏留
公安機關備案號：
