大致講來, 焊錫膏的成分可分成兩個(gè)大的部分, 即 助焊劑 和 焊料粉 (Flux&Solder powder)。
(一). 助焊劑的主要成分及其作用：
A. 活化劑 (Activation)： 該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及 零件 焊接部位的氧化物質(zhì)的作用, 同時(shí)具有降低錫,鉛表面張力的功效；
B. 觸變劑 (Thixotropic)： 該成份主要是調(diào)節(jié) 焊錫膏 的粘度以及 印刷 性能, 起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；
C. 樹脂 (Resins)： 該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后 PCB 再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用；
D. 溶劑 (Solvent)： 該成份是焊劑成份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對(duì) 焊錫膏 的壽命有一定的影響；
(二)、焊料粉：
焊料粉 又稱錫粉主要由錫鉛合金組成，一般比例為63/37; 另有特殊要求時(shí)，也有在錫鉛合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的錫粉。概括來講錫粉的相關(guān)特性及其品質(zhì)要求有如下幾點(diǎn)：
A、錫粉的顆粒形態(tài)對(duì)錫膏的工作性能有很大的影響：
A-1、重要的一點(diǎn)是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題；在國(guó)內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)廠商，大家經(jīng)常用分布比例衡量錫粉的均勻度：以25~45um的錫粉為例，通常要求35um左右的顆粒分度比例為60%左右的顆粒分度比例為60%左右，35um以下及以上部分各占20%左右；
A-2、另外也要求錫粉顆粒形狀較為規(guī)則；根據(jù)“中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T 11186-1998)”中相關(guān)規(guī)定如下：“合金粉末形狀應(yīng)是球形的，但允許長(zhǎng)軸與短軸的*大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與制造廠達(dá)成協(xié)議，也可為其他形狀的合金粉末。”在實(shí)際的工作中，通常要求為錫粉顆粒長(zhǎng)、短軸的比例一般在1.2以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求項(xiàng)不能達(dá)到上述基本的要求，在焊錫膏的使用過程中，將很有可能會(huì)影響錫膏印刷、點(diǎn)注以及 焊接 的效果。
B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時(shí)，應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程序以及對(duì)焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏;
B-1、根據(jù)“中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T 11186-1998)”中相關(guān)規(guī)定，“焊膏中合金粉末百分（質(zhì)量）含量應(yīng)為65%-96%，合金粉末百分(質(zhì)量）含量的實(shí)測(cè)值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于 /-1%；通常在實(shí)際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即 錫粉 與 助焊劑 的比例大致為90:10；
B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在89-91.5%的 錫膏 ；
B-3、當(dāng)使用針點(diǎn)點(diǎn)注式工藝時(shí)，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；
B-4、回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點(diǎn)飽滿、光滑并在器件( 阻容器件 )端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對(duì)回流焊焊后焊料厚度(即焊點(diǎn)的飽滿程度)有一定的影響；為了證實(shí)這種問題的存在，有關(guān)專家曾做過相關(guān)的實(shí)驗(yàn)，現(xiàn)摘抄其*終實(shí)驗(yàn)結(jié)果如下表供參考：
從上表看出，隨著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。
C、錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個(gè)品質(zhì)要求，這也是錫粉在生產(chǎn)或保管過程中應(yīng)該注意的一個(gè)問題；如果不注意這個(gè)問題，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過程中嚴(yán)重影響 焊接 的品質(zhì)。
公安機(jī)關(guān)備案號(hào)：
