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MALCOM帶你一起了解什么是回流焊

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點(diǎn)擊量: 214369 來源: 杉本(日本)有限公司(廈門事務(wù)所)
MALCOM 帶你一起了解什么是回流焊:由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要,出現(xiàn)了片狀元件,傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。首先在混合集成電路板組裝中采用了回流焊工藝,組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感,貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT整個(gè)技術(shù)發(fā)展日趨完善,多種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn),作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展,其應(yīng)用日趨廣泛,幾乎在所有電子產(chǎn)品領(lǐng)域都已得到應(yīng)用,而回流焊技術(shù),圍繞著設(shè)備的改進(jìn)也經(jīng)歷以下發(fā)展階段。
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