焊錫膏的物理性質(zhì)與構(gòu)成
是一種均質(zhì)混合物，是由錫粉(Solder Powder)和助焊劑(FLUX)混合而成的，它具有一定黏性和觸變性的膏狀體。常常被使用于表面黏著技術(shù)(SMT)制程上，采用回流焊接工藝，先將 焊錫膏 用印刷及其它方法涂布到PCB上，然后把元器件貼放到相應(yīng)涂布 焊錫膏 的焊墊上。
焊錫膏 是一種均勻穩(wěn)定的混合物，在常溫下可將元器件或引線粘接在相應(yīng)的焊盤上。在 焊錫膏 被加熱到一定溫度時(shí)，隨著助焊劑的揮發(fā)，再合金焊料粉熔化，使被焊元器件與焊盤互聯(lián)在一起，形成**性導(dǎo)電及機(jī)械連接的焊點(diǎn)。
對(duì) 焊錫膏 的要求：具有多種涂布方式，具有良好的印刷性能和回流焊性能，并在貯存時(shí)具有穩(wěn)定性。
是一種均質(zhì)混合物，是由錫粉(Solder Powder)和助焊劑(FLUX)混合而成的，它具有一定黏性和觸變性的膏狀體。常常被使用于表面黏著技術(shù)(SMT)制程上，采用回流焊接工藝，先將 焊錫膏 用印刷及其它方法涂布到PCB上，然后把元器件貼放到相應(yīng)涂布 焊錫膏 的焊墊上。
焊錫膏 是一種均勻穩(wěn)定的混合物，在常溫下可將元器件或引線粘接在相應(yīng)的焊盤上。在 焊錫膏 被加熱到一定溫度時(shí)，隨著助焊劑的揮發(fā)，再合金焊料粉熔化，使被焊元器件與焊盤互聯(lián)在一起，形成**性導(dǎo)電及機(jī)械連接的焊點(diǎn)。
對(duì) 焊錫膏 的要求：具有多種涂布方式，具有良好的印刷性能和回流焊性能，并在貯存時(shí)具有穩(wěn)定性。
公安機(jī)關(guān)備案號(hào)：
