高頻紅外碳硫儀 分析結(jié)果不穩(wěn)定的原因探尋及解決方法
分析結(jié)果不穩(wěn)定的原因應(yīng)從儀器本身和分析方法兩大方面來(lái)分析。
一、儀器問(wèn)題：
⑴ 系統(tǒng)漏氣，排塵堵或不暢（檢漏、排漏）
⑵ 高頻爐燃燒不穩(wěn)，如板、柵流不穩(wěn)，加熱模式不當(dāng)?shù)取？捎^察一下燃燒完的坩堝是否光滑呈弧形，有無(wú)氣流等判斷，或比較它們的燃燒釋放曲線。
⑶ 信號(hào)不穩(wěn)即C或S的信號(hào)（電壓）的變化量≥2mV/分（吹氧后）
判斷方法：
① 觀察法
② 作系統(tǒng)空白法----即輸一個(gè)重量（0.5g），開(kāi)或不開(kāi)高頻和通氣，進(jìn)行分析后，看結(jié)果是否高且波動(dòng)，看燃燒曲線是否有小峰或鋸齒狀或波動(dòng)超±1。
解決方法：
① C、S信號(hào)同時(shí)不穩(wěn)且同規(guī)律，則首先找馬達(dá)系統(tǒng)（如小馬達(dá)板、馬達(dá)），斬光片松、磨、刮、碰造成轉(zhuǎn)速不穩(wěn)所致。其次是A/D板、光源、前放板（但是后位的）。
② C、S信號(hào)只一個(gè)不穩(wěn)，則首先排除馬達(dá)系統(tǒng)，主要考慮: 前放板（板及探測(cè)器）---對(duì)調(diào)和觸動(dòng)來(lái)確認(rèn)。 光源及電源插接觸**---對(duì)調(diào)和觸動(dòng)試之。 A/D板（以前板）主要看7135芯片，并用一節(jié)干電池試一下，以排除AD板。
③ 高頻干擾？不開(kāi)高頻作樣時(shí)好。開(kāi)高頻（含程序升溫）時(shí)（加蓋板后）不好，高頻干擾（尤其對(duì)S）,應(yīng)加蓋板和磁盒屏蔽來(lái)消除。
④ 信號(hào)穩(wěn)，但插五芯接觸，或板有閉或爐頭問(wèn)題也會(huì)造成曲線出峰晚20秒后而拖尾造成積分不一，從而引起結(jié)果不穩(wěn)。
⑤ 分析氣體流量不穩(wěn)，如定值器、流量控制器、流量計(jì)、氣路中有水等異物而阻塞
⑥ 信號(hào)（尤其C）變大后又下降，再上，再下，從而結(jié)果不穩(wěn)（瞬時(shí)穩(wěn)，作空白也無(wú)異常），且有規(guī)律，信號(hào)上，則結(jié)果高，系數(shù)低；反之信號(hào)低，則結(jié)果低，系數(shù)高，這主要是前放板的溫度效應(yīng)，可臨時(shí)將C、S板對(duì)調(diào)或換板后即可解決。
⑦ 只一個(gè)信號(hào)不穩(wěn)，且有時(shí)好，有時(shí)不好，信號(hào)時(shí)大時(shí)小。曲線怪異無(wú)規(guī)律，看插拔式探測(cè)器的接觸是否良好或光源好壞。
二、分析方法問(wèn)題
⑴ 分析條件的設(shè)定是否合理。如分析參數(shù)中的吹氧，分析時(shí)間、截止電平、加熱模式、壓力、流量等。
⑵ 分析方法，尤其對(duì)非鐵及鐵合金等所用助熔劑，如順序、量等。
⑶ 氧氣，尤其是其純度、含水量、污染等。
⑷ 坩堝的處理，存放及操作方法，如用手摸，暴露在空氣中，玷污等。
⑸ 助熔劑的質(zhì)量、加入量、順序等。
⑹ 其他如：稱樣量、天平不穩(wěn)、積灰多（尤其作焦炭、煤時(shí)）、試劑失效、操作不當(dāng)、玷污等。
⑺ 稱樣污染偏析、混雜等。試著更換一下試樣。
⑻ 吹氧異常，如流量過(guò)小、過(guò)大，或氧槍頭堵，造成出峰晚，不歸零或總變化。
分析結(jié)果不穩(wěn)定的原因應(yīng)從儀器本身和分析方法兩大方面來(lái)分析。
一、儀器問(wèn)題：
⑴ 系統(tǒng)漏氣，排塵堵或不暢（檢漏、排漏）
⑵ 高頻爐燃燒不穩(wěn)，如板、柵流不穩(wěn)，加熱模式不當(dāng)?shù)取？捎^察一下燃燒完的坩堝是否光滑呈弧形，有無(wú)氣流等判斷，或比較它們的燃燒釋放曲線。
⑶ 信號(hào)不穩(wěn)即C或S的信號(hào)（電壓）的變化量≥2mV/分（吹氧后）
判斷方法：
① 觀察法
② 作系統(tǒng)空白法----即輸一個(gè)重量（0.5g），開(kāi)或不開(kāi)高頻和通氣，進(jìn)行分析后，看結(jié)果是否高且波動(dòng)，看燃燒曲線是否有小峰或鋸齒狀或波動(dòng)超±1。
解決方法：
① C、S信號(hào)同時(shí)不穩(wěn)且同規(guī)律，則首先找馬達(dá)系統(tǒng)（如小馬達(dá)板、馬達(dá)），斬光片松、磨、刮、碰造成轉(zhuǎn)速不穩(wěn)所致。其次是A/D板、光源、前放板（但是后位的）。
② C、S信號(hào)只一個(gè)不穩(wěn)，則首先排除馬達(dá)系統(tǒng)，主要考慮: 前放板（板及探測(cè)器）---對(duì)調(diào)和觸動(dòng)來(lái)確認(rèn)。 光源及電源插接觸**---對(duì)調(diào)和觸動(dòng)試之。 A/D板（以前板）主要看7135芯片，并用一節(jié)干電池試一下，以排除AD板。
③ 高頻干擾？不開(kāi)高頻作樣時(shí)好。開(kāi)高頻（含程序升溫）時(shí)（加蓋板后）不好，高頻干擾（尤其對(duì)S）,應(yīng)加蓋板和磁盒屏蔽來(lái)消除。
④ 信號(hào)穩(wěn)，但插五芯接觸，或板有閉或爐頭問(wèn)題也會(huì)造成曲線出峰晚20秒后而拖尾造成積分不一，從而引起結(jié)果不穩(wěn)。
⑤ 分析氣體流量不穩(wěn)，如定值器、流量控制器、流量計(jì)、氣路中有水等異物而阻塞
⑥ 信號(hào)（尤其C）變大后又下降，再上，再下，從而結(jié)果不穩(wěn)（瞬時(shí)穩(wěn)，作空白也無(wú)異常），且有規(guī)律，信號(hào)上，則結(jié)果高，系數(shù)低；反之信號(hào)低，則結(jié)果低，系數(shù)高，這主要是前放板的溫度效應(yīng)，可臨時(shí)將C、S板對(duì)調(diào)或換板后即可解決。
⑦ 只一個(gè)信號(hào)不穩(wěn)，且有時(shí)好，有時(shí)不好，信號(hào)時(shí)大時(shí)小。曲線怪異無(wú)規(guī)律，看插拔式探測(cè)器的接觸是否良好或光源好壞。
二、分析方法問(wèn)題
⑴ 分析條件的設(shè)定是否合理。如分析參數(shù)中的吹氧，分析時(shí)間、截止電平、加熱模式、壓力、流量等。
⑵ 分析方法，尤其對(duì)非鐵及鐵合金等所用助熔劑，如順序、量等。
⑶ 氧氣，尤其是其純度、含水量、污染等。
⑷ 坩堝的處理，存放及操作方法，如用手摸，暴露在空氣中，玷污等。
⑸ 助熔劑的質(zhì)量、加入量、順序等。
⑹ 其他如：稱樣量、天平不穩(wěn)、積灰多（尤其作焦炭、煤時(shí)）、試劑失效、操作不當(dāng)、玷污等。
⑺ 稱樣污染偏析、混雜等。試著更換一下試樣。
⑻ 吹氧異常，如流量過(guò)小、過(guò)大，或氧槍頭堵，造成出峰晚，不歸零或總變化。
公安機(jī)關(guān)備案號(hào)：
