Micro Pioneer 韓國先鋒XRF2000鍍層測厚儀應用及選型
檢測電子電鍍,五金電鍍,化學鍍層厚度
主要檢測:鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等
韓國先鋒X射測厚儀型號
XRF-2000鍍層測厚儀共分三種型號
不同型號各種功能一樣
機箱容納樣品大小有以下不同要求
XRF-2000鍍層測厚儀型號介紹
XRF-2000鍍層測厚儀H型:測量樣品高度不超過10cm
XRF-2000電鍍測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm
XRF-2000電鍍膜厚儀PCB型:測量樣品高度不超3cm(開放式設(shè)計,可檢測大型樣品
韓國XRF2000鍍層測厚儀
全自動臺面
自動雷射對焦
多點自動測量 (方便操作人員準確快捷檢測樣品)
測量樣品高度不超過3cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測試范圍:0.03-35um
可測試單層,雙層,多層及合金鍍層厚度
(單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等)
(雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等)
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等)
合金鍍層:如鐵上鍍錫銅等
測量時間:10-30秒
精度控制:
**層:±5%以內(nèi)
**層:±8%以內(nèi)
第三層:±12%以內(nèi)
可測元素范圍:鈦(Ti) – 鈾(U) 原子序 22 – 92
準直器:固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自動種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
電腦系統(tǒng):DELL品牌電腦,17寸液晶顯示器,惠普彩色打印機
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統(tǒng)計功能