產品別產品別 

耗能占比耗能占比 

晶圓材料晶圓材料 

空調占35%，制程占55%

晶圓代工晶圓代工 

空調占45%，制程占28%，純水系統、空壓機及 照明約占13%，測試區(qū)占11%

導線架導線架 

空調占50%，制程占25%，空壓機占8%

IC 封裝 IC封裝 

空調占40%，制程占30%，空壓機占13%

印刷電路板印刷電路板 

空調占12%，制程占65%，空壓機占14%

彩色映像管彩色映像管 

空調占20%，制程占55%(其中封膏真空占30%)

變壓器變壓器 

空調占35%，烘干機占20%

電線電纜電線電纜 

依各廠商生產之產品及制程而定，變化相當大

冷氣機冷氣機 

板金涂裝及組立約占60%，空壓機占25%