熱風(fēng)式、大面積預(yù)熱，有效防止基板損傷。適 用于中型PCB 板的返修。

包含大功率的預(yù)熱返修臺(tái)。

可根據(jù)基板大小改變加熱范圍。

可使用基板支架固定基板。

PID 溫度控制，無鉛焊錫對(duì)應(yīng)。

溫度數(shù)碼顯示，一目了然。

可根據(jù)基板大小改變加熱 范圍。

可根據(jù)基板大小改變加熱范圍。