采用大容量的I R 發(fā)熱管，輕松加熱，有效防止基 板損傷。適用于大型多層PCB 板的返修。

預(yù)熱面積大，能迅速對(duì)大型多層PCB 板進(jìn)行快速均勻加熱。

PID 溫度控制，無(wú)鉛焊錫對(duì)應(yīng)。

能有效防止PCB 板彎曲變形。

如與SMT 返修裝置配合使用，可擴(kuò)大系統(tǒng)使用范圍。