今日項目：半導(dǎo)體光學(xué)薄膜測厚儀的產(chǎn)業(yè)化 

本項目開發(fā)生產(chǎn)一種用于半導(dǎo)體芯片的全自動光學(xué)薄膜測厚儀。

半導(dǎo)體集成電路芯片生產(chǎn)是以數(shù)十次至數(shù)百次的鍍膜，光刻，蝕刻，去膜，平坦等為主要工序，膜層的厚度，均勻性等直接影響芯片的質(zhì)量和產(chǎn)量，在加工中必須不斷地檢測及控制膜層的厚度。光學(xué)薄膜測厚儀是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中對芯片晶圓及相關(guān)半導(dǎo)體材料的鍍膜厚度等進(jìn)行檢測的必不可少的設(shè)備之一。

半導(dǎo)體光學(xué)薄膜測厚儀技術(shù)主要有光譜反射儀和橢偏儀兩種。橢偏儀考慮了光的極化，采用P波和S偏振反射光之間的相位差異，適用于非常薄的薄膜，并可直接測試N，K值。光譜反射儀雖然沒有橢偏儀的這些性能，但也能測量數(shù)納米以下的薄膜厚度，測量精度高，而且測量速度較快。

本項目是采用光譜反射儀原理的全自動薄膜測厚儀。除了可以測量薄膜厚度及其光學(xué)、電子和材料屬性外，也可測量關(guān)鍵尺寸、結(jié)構(gòu)、疊對、形貌和各種鍍膜屬性。本設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路芯片、LED，高亮液晶面板、數(shù)據(jù)存儲裝置和太陽能光電元件等的加工制造行業(yè)。尤其是嵌入半導(dǎo)體工藝設(shè)備（如CMP，Etcher等）內(nèi)的同機(jī)測厚儀的使用，可使半導(dǎo)體制造廠商大幅提高產(chǎn)品良率，增加效率并降低制造成本，為英特爾，三星，臺積電，東芝等各大半導(dǎo)體廠商廣泛采用。

本項目設(shè)備目前由美國、以色列兩家公司獨(dú)占，年銷售額20億人民幣以上，設(shè)備供不應(yīng)求，各半導(dǎo)體大廠得到的服務(wù)也較差，行業(yè)內(nèi)對新興參與企業(yè)的呼聲很大。尤其是今后國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展將有重大發(fā)展，在線膜厚儀等的國產(chǎn)化迫在眉睫。

本項目的設(shè)備將瞄準(zhǔn)國際*先進(jìn)水準(zhǔn)的薄膜測厚技術(shù)進(jìn)行國產(chǎn)化開發(fā)、生產(chǎn)。這將是芯片檢測設(shè)備的一項重大突破，將對我國集成電路芯片的發(fā)展提供可靠的品質(zhì)保證工具，也將使我國的半導(dǎo)體芯片設(shè)備技術(shù)一舉跨入世界先進(jìn)水平。我們預(yù)計在一年的時間內(nèi)，把國外的設(shè)計制造轉(zhuǎn)化為國產(chǎn)化設(shè)計制造后，在國內(nèi)進(jìn)行量產(chǎn)機(jī)推廣。

目前已完成國產(chǎn)機(jī)的設(shè)計及樣機(jī)制作，預(yù)計18年8月可以量產(chǎn)并對外銷售。我們的目標(biāo)是在3年內(nèi)占領(lǐng)市場的5%，實現(xiàn)銷售額1億元人民幣，利稅6千萬元人民幣。