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E-Marker芯片的使用場景
USBType-C規(guī)范定義了各類USB Type-C線纜:
全功能的USB Type-C線纜:一種支持USB 2.0和USB3.1數(shù)據(jù)傳輸?shù)腢SB Type-C到Type-C類型的線纜
USB 2.0 Type-C線纜: 兩端帶有USB2.0 Type-C公頭的USB 2.0 Type-C線纜,適用于USB2.0
固定式Type-C線纜:一端帶有全功能的USB Type-C公頭或USB2.0 Type-C公頭的固定式Type-C線纜(CaptiveCable)
在PD3.0規(guī)范中刪除了FSK的通訊方式。原先在PD2.0規(guī)范定義的USB Type-C公頭連接USB Type-A或者USB Type-B用到E-Marker的場景不再存在。
USB2.0 5A線纜的Type-C公頭PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)
帶E-Marker芯片的USB2.0出線可以分為三類,總共六根線:
USB2.0數(shù)據(jù)線D+/D- Type-C通訊線CC和VCONN 電源及地線,傳輸5A電流
有些線纜不傳輸U(kuò)SB2.0的數(shù)據(jù),只要傳輸5A電流即可。這樣的線纜的出線只要VBUS、GND、CC和VCONN共4根線即可.
USB2.0, 5A的Type-C公頭PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn):
采用普通的FR4材質(zhì)的PCB材料即可,建議采用四層PCB,滿足5A電流傳輸?shù)燃?。?nèi)層的第2層和第3層分別走VBUS和GND。
根據(jù)公頭的規(guī)格,PCB厚度及公差滿足設(shè)計(jì)要求
Top層出線,E-Marker芯片及阻容器件均放在Bottom底層。E-Marker芯片盡量選擇尺寸、管間距大的封裝E-Marker芯片,如2mm x 2mm DFN-6L封裝。
建議采用公板設(shè)計(jì),也就是帶E-Marker端和不帶E-Marker端采用同一套PCB設(shè)計(jì),根據(jù)BOM進(jìn)行選焊。
D+/D-走線考慮阻抗匹配,平行、等長走線。
控制PCB的長度和寬度,推薦尺寸為8.4mmx 6mm
USB3.1線纜的Type-C公頭PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)
帶E-Marker芯片的USB3.1出線可以分為三類,總共16線:
USB3.1的高速數(shù)據(jù)線TX1+/TX1-,RX1+/RX1-,TX2+/TX2-,RX2+/RX2-
USB2.0數(shù)據(jù)線D+/D-
Type-C通訊線CC和VCONN
邊帶信號SBU1/SBU2
電源及地
USB3.1線纜分同軸線和雙絞線兩種,雙絞線的實(shí)際出線數(shù)量至少是16根,同軸線在雙絞線的基礎(chǔ)上,需要增加4根左右的GND出線,用于實(shí)現(xiàn)同軸線的屏蔽.USB3.1數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)采用的高速率已經(jīng)進(jìn)入到微波領(lǐng)域,通過連接器和線纜傳輸如此高的速率必須考慮通道的不連續(xù)性引起的失真,為了將失真程度保持在一個可控的水平,標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了線纜和連接器對的阻抗和回波損耗等指標(biāo)。在測試項(xiàng)目上也包含了Impedance(特性阻抗)、Propagation Delay(傳輸延遲)、PropagationSkew(傳輸時(shí)滯)、Attenuation(衰減)、Crosstalk(串音)等測試項(xiàng)目
USB3.1的Type-C公頭PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn):
選用高頻、高性能的PCB板材,建議采用六層PCB。少數(shù)廠家可以用4層PCB達(dá)到10GHz認(rèn)證要求。建議內(nèi)層的**層和第五層分別走GND,GND,VBUS和GND。
根據(jù)公頭的規(guī)格,PCB厚度及公差滿足設(shè)計(jì)要求。
E-Marker芯片及阻容器件均放在Bottom底層。E-Marker芯片盡量選擇尺寸、管間距大的封裝E-Marker芯片,如2mm x 2mm DFN-6L封裝。建議采用公板設(shè)計(jì),也就是帶E-Marker端和不帶E-Marker端采用同一套PCB設(shè)計(jì),根據(jù)BOM進(jìn)行選焊。高速信號線的走線要非常小心,走線考慮阻抗匹配,平行、等長走線,充分考慮防串?dāng)_。盡量少打過孔。建議差分阻抗85Ohm+-5Ohm。D+/D-走線考慮阻抗匹配,平行、等長走線。控制PCB的長度和寬度。需要設(shè)計(jì)線夾位置,固定接線,方便加工。
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