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Model 300四探針方阻測試儀 Four Point Probe APPENDICES
Model 300四探針方阻測試儀 Four Point Probe APPENDICES（附件：技術協(xié)議） 
4D 300 是用來自動測量晶片或者導電薄膜的方阻，測試范圍從 0.001 到800000 Ohm/sq，并且可以擴展到 8 e8 Ohm/sq 歐姆或者 8e11 Ohm/sq。測試樣片包括金屬薄膜，侵蝕，擴散，離子注入和多晶硅薄膜等。該設備根據(jù)客戶的需求有多種測試方法，并且有厚度，溫度等修正選項功能，測試數(shù)據(jù)可以分析作圖。

Appendix 1: Configuration（配置） 
- 300 four-point probe system（300 設備） 1 臺
- Computer（臺式電腦：國內(nèi)提供） 1 臺
- Probe head(探頭) 2 個
- NIST traceable wafer(標片) 1 片
Appendix 2: Technical Specification （技術參數(shù)）
Four Dimensions Model 300 Four Point Probe 
- Automatic measurement and wafer mapping. 
- 自動測試與硅片多點測試值作圖功能
- Sheet resistance and resistivity measurement system for wafers, 
polysilicon, and conductive films such as metal, epi, diffusion, and ion 
implantation. 
- 薄層電阻與電阻率測量適用于單硅片，多晶片，和導電膜如金屬，外延，擴散以
及離子注入。
- Measurement range: 1E-3 to 8E5 ohm/sq. 
- 測量范圍：1E-3 to 8E5 ohm/sq.
- 測量的**度：<0.1% （標準模阻）；
- 測量重復性：<0.2% （標準鍍金硅片或 ITO 標準片）；
- Square wafers (solar cell) suite for 166mm, 18xmm,210mm, up to 240mm;
- 方片尺寸兼容 166mm,18xmm,210mm,*大到 240mm;
- Computer with Windows OS. 
- Windows 操作系統(tǒng)；
- 300 operation software. 
- 300 操作軟件；
- Data analysis and storage. 
- 測試數(shù)據(jù)分析存儲功能；
- Data Transfer to ASCII or Excel;
- 測量數(shù)據(jù)可導出 ASCII 或者 Excell 格式；
- Color Contour Map, and 3D surfaceMap;
- 測試數(shù)據(jù)可以采用彩色等高線圖或 3D 圖顯示；
Appendix 3：Facility Requirements （安裝條件） 
1. Powell（電源）: 100/115/240VAC,Single phase,50/60Hz,200w；UPS（不間斷電
源）: 500W或以上；電源插頭：
2. Tabletop Footprint（操作臺面積尺寸）:92cm depth X 51cm width X 76cm height
Appendix 4：Services and Training （售后服務） 

粵公網(wǎng)安備 44030402001250號