批量式氧化膜去除設(shè)備是一種具有間歇性預(yù)清洗的設(shè)備,可以應(yīng)對(duì)難以**的自然氧化膜,如LSI的深層接觸底部。有200毫米和300毫米的晶圓尺寸可供選擇。
Batch type equipment of chemical dry cleaning for remoral of native oxide in Narrow and Deep-contact patterns of advanced semiconductor.
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