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蘇州天儀科創(chuàng)機(jī)電科技有限公司
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產(chǎn)品圖片	產(chǎn)品名稱/型號(hào)	產(chǎn)品簡(jiǎn)單介紹
	全隔離協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片 CSM330A	致遠(yuǎn)電子基于二十余年的總線隔離技術(shù)及工藝經(jīng)驗(yàn)積累，推出集成電源隔離、CAN收發(fā)電路和信號(hào)隔離電路“三合一”的高集成度全隔離SPI/UART與CAN協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片。 CSM系列全隔離協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片相較于傳統(tǒng)模塊方案，在更小、更薄的DFN封裝內(nèi)部集成基于Cortex-M4內(nèi)核的MCU、CAN總線隔離電路，同時(shí)具備更高的集成度與性能參數(shù)，能夠?yàn)橛脩籼峁?biāo)準(zhǔn)、可靠的CAN接口擴(kuò)展方案。元器件100%國(guó)產(chǎn)化；實(shí)現(xiàn)SPI/UART與CAN接口雙向數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換； SPI速率高達(dá)2Mbps； UART速率高達(dá)2Mbps； CAN速率高達(dá)5k~1Mbps；大幀流量達(dá)7500幀；具備通信錯(cuò)誤反饋機(jī)制；單網(wǎng)絡(luò)多可連接110節(jié)點(diǎn)；超高集成度，尺寸僅為15.00 x 10.00 x 3.00mm；隔離耐壓高達(dá)3500VDC；工作溫度覆蓋范圍-40~85℃。
	P系列全工況隔離DC-DC電源芯片 P0505FT-1W	P系列全工況隔離DC-DC電源芯片致遠(yuǎn)電子基于近二十年的電源設(shè)計(jì)及工藝經(jīng)驗(yàn)積累，將自主電源IC與成熟SiP工藝結(jié)合，推出高集成度全工況隔離DC-DC電源芯片。全工況隔離DC-DC電源芯片相較于傳統(tǒng)模塊方案，在超小、超薄的DFN封裝內(nèi)部集成短路保護(hù)、過溫保護(hù)等保護(hù)電路，具備*的集成度與性能參數(shù)，能夠?yàn)橛脩鬒/O及通信隔離等應(yīng)用提供標(biāo)準(zhǔn)、可靠的供電解決方案。超高集成度，僅為9.007.00*3.00mm；高轉(zhuǎn)換效率，高達(dá)83%；隔離耐壓高達(dá)3000VDC；超低靜態(tài)功耗，低至10mA；符合RoHS的生產(chǎn)工藝；支持持續(xù)短路保護(hù)，自恢復(fù)。
	SM系列全隔離RS-485收發(fā)芯片 SM4510H	SM系列全隔離RS-485收發(fā)芯片致遠(yuǎn)電子基于近二十年的總線隔離技術(shù)及工藝經(jīng)驗(yàn)積累，推出SM系列集成電源隔離、RS-485收發(fā)電路和信號(hào)隔離電路“三合一” 的高集成度全隔離RS-485收發(fā)芯片。 SM系列全隔離RS-485收發(fā)芯片相較于傳統(tǒng)模塊方案，在超小、超薄的DFN封裝內(nèi)部集成完善的RS-485總線隔離電路，產(chǎn)品*高支持10Mbps波特率，工作溫度覆蓋-40℃~125℃，滿足各類復(fù)雜
	SM系列全隔離RS-485收發(fā)芯片 SM4510	SM系列全隔離RS-485收發(fā)芯片致遠(yuǎn)電子基于近二十年的總線隔離技術(shù)及工藝經(jīng)驗(yàn)積累，推出SM系列集成電源隔離、RS-485收發(fā)電路和信號(hào)隔離電路“三合一” 的高集成度全隔離RS-485收發(fā)芯片。 SM系列全隔離RS-485收發(fā)芯片相較于傳統(tǒng)模塊方案，在超小、超薄的DFN封裝內(nèi)部集成完善的RS-485總線隔離電路，產(chǎn)品*高支持10Mbps波特率，工作溫度覆蓋-40℃~125℃，滿足各類復(fù)雜
	SM系列全隔離RS-485收發(fā)芯片 SM4500H	SM系列全隔離RS-485收發(fā)芯片致遠(yuǎn)電子基于近二十年的總線隔離技術(shù)及工藝經(jīng)驗(yàn)積累，推出SM系列集成電源隔離、RS-485收發(fā)電路和信號(hào)隔離電路“三合一” 的高集成度全隔離RS-485收發(fā)芯片。 SM系列全隔離RS-485收發(fā)芯片相較于傳統(tǒng)模塊方案，在超小、超薄的DFN封裝內(nèi)部集成完善的RS-485總線隔離電路，產(chǎn)品*高支持10Mbps波特率，工作溫度覆蓋-40℃~125℃，滿足各類復(fù)雜
	SM系列全隔離RS-485收發(fā)芯片 SM4500	SM系列全隔離RS-485收發(fā)芯片致遠(yuǎn)電子基于近二十年的總線隔離技術(shù)及工藝經(jīng)驗(yàn)積累，推出SM系列集成電源隔離、RS-485收發(fā)電路和信號(hào)隔離電路“三合一” 的高集成度全隔離RS-485收發(fā)芯片。 SM系列全隔離RS-485收發(fā)芯片相較于傳統(tǒng)模塊方案，在超小、超薄的DFN封裝內(nèi)部集成完善的RS-485總線隔離電路，產(chǎn)品高支持10Mbps波特率，工作溫度覆蓋-40℃~125℃，滿足各類復(fù)雜惡劣的工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)RS-485總線隔離需求。波特率高支持10Mbps；隔離耐壓高達(dá)3500VDC； 3.15V~5.25V寬電壓供電；超高集成度，僅為12.459.853.00mm；工作溫度范圍覆蓋-40℃~125℃；單網(wǎng)絡(luò)*多可連接 256 個(gè)節(jié)點(diǎn)。
	SM系列全隔離CAN收發(fā)芯片 SM1310	SM系列全隔離CAN收發(fā)芯片致遠(yuǎn)電子基于近二十年的總線隔離技術(shù)及工藝經(jīng)驗(yàn)積累，推出SM系列集成電源隔離、CAN收發(fā)電路和信號(hào)隔離電路“三合一” 的高集成度全隔離CAN收發(fā)芯片。 SM系列全隔離CAN收發(fā)芯片相較于傳統(tǒng)模塊方案，在超小、超薄的DFN封裝內(nèi)部集成完整的CAN總線隔離電路，支持CAN及CAN FD協(xié)議，波特率覆蓋5kbps~5Mbps，工作溫度覆蓋-40℃~125℃，滿足各類復(fù)
	SM系列全隔離CAN收發(fā)芯片 SM1300	SM系列全隔離CAN收發(fā)芯片致遠(yuǎn)電子基于近二十年的總線隔離技術(shù)及工藝經(jīng)驗(yàn)積累，推出SM系列集成電源隔離、CAN收發(fā)電路和信號(hào)隔離電路“三合一” 的高集成度全隔離CAN收發(fā)芯片。 SM系列全隔離CAN收發(fā)芯片相較于傳統(tǒng)模塊方案，在超小、超薄的DFN封裝內(nèi)部集成完整的CAN總線隔離電路，支持CAN及CAN FD協(xié)議，波特率覆蓋5kbps~5Mbps，工作溫度覆蓋-40℃~125℃，滿足各類復(fù)
	SM系列全隔離CAN收發(fā)芯片 SM1510	SM系列全隔離CAN收發(fā)芯片致遠(yuǎn)電子基于近二十年的總線隔離技術(shù)及工藝經(jīng)驗(yàn)積累，推出SM系列集成電源隔離、CAN收發(fā)電路和信號(hào)隔離電路“三合一” 的高集成度全隔離CAN收發(fā)芯片。 SM系列全隔離CAN收發(fā)芯片相較于傳統(tǒng)模塊方案，在超小、超薄的DFN封裝內(nèi)部集成完整的CAN總線隔離電路，支持CAN及CAN FD協(xié)議，波特率覆蓋5kbps~5Mbps，工作溫度覆蓋-40℃~125℃，滿足各類復(fù)
	SM系列全隔離CAN收發(fā)芯片 SM1500	SM系列全隔離CAN收發(fā)芯片致遠(yuǎn)電子基于近二十年的總線隔離技術(shù)及工藝經(jīng)驗(yàn)積累，推出SM系列集成電源隔離、CAN收發(fā)電路和信號(hào)隔離電路“三合一” 的高集成度全隔離CAN收發(fā)芯片。 SM系列全隔離CAN收發(fā)芯片相較于傳統(tǒng)模塊方案，在超小、超薄的DFN封裝內(nèi)部集成完整的CAN總線隔離電路，支持CAN及CAN FD協(xié)議，波特率覆蓋5kbps~5Mbps，工作溫度覆蓋-40℃~125℃，滿足各類復(fù)
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	SM系列全隔離CAN收發(fā)芯片 SM1500H	SM系列全隔離CAN收發(fā)芯片致遠(yuǎn)電子基于近二十年的總線隔離技術(shù)及工藝經(jīng)驗(yàn)積累，推出SM系列集成電源隔離、CAN收發(fā)電路和信號(hào)隔離電路“三合一” 的高集成度全隔離CAN收發(fā)芯片。 SM系列全隔離CAN收發(fā)芯片相較于傳統(tǒng)模塊方案，在超小、超薄的DFN封裝內(nèi)部集成完整的CAN總線隔離電路，支持CAN及CAN FD協(xié)議，波特率覆蓋5kbps~5Mbps，工作溫度覆蓋-40℃~125℃，滿足各類復(fù)雜惡劣的工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)CAN總線隔離需求。支持CAN FD，波特率覆蓋40k~5Mbps；隔離耐壓高達(dá)3500VDC；具有獨(dú)立的IO供電引腳；超高集成度，僅為12.459.853.00mm；工作溫度范圍覆蓋-40℃~125℃；單網(wǎng)絡(luò)*多可連接 110 個(gè)節(jié)點(diǎn)。

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