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壓電MEMS振蕩器在工業(yè)中應(yīng)用
從消費性多媒體產(chǎn)業(yè)到 和監(jiān)視系統(tǒng)、網(wǎng)路和通訊基礎(chǔ)設(shè)備以及堅固的**設(shè)備,所有數(shù)位電子產(chǎn)業(yè)都有一個滴答作響的 ‘ 心臟 ’ ,即一個準確的振蕩器。歷史上,工程師一直利用石英晶體的諧振特性來實現(xiàn)準確的定時。隨著提高可靠性和性能的壓力持續(xù)增大、對更小尺寸和更低功耗的要求以及邏輯電路速度的提高,這一切都促使定時專家開發(fā)新的材料和技術(shù)。
MEMS 振蕩器的其他優(yōu)點包括:自然地與表面安裝組裝流程相容,而且從訂貨到交貨的時間很短。這使供應(yīng)商和用戶 ( 電子產(chǎn)業(yè)制造商 ) 能降低供貨短缺風險,保持更少的元件庫存。如同使用石英晶體時一樣, pMEMS 諧振器無需電源,而且插入損耗更低。此外, MEMS 諧振器不會遭遇頻率擾動 (activitydip) 問題,而這一問題可能損害石英晶體元件的可靠性。
壓電 MEMS (pMEMS) 諧振器和振蕩器是新一代基于晶片的頻率控制元件中的兩種元件,這類基于矽技術(shù)的新一代元件有很多優(yōu)勢,例如具備半導(dǎo)體級的抗沖擊和抗震動性能。此外,半導(dǎo)體的特征尺寸允許在單個晶片上同時制造大量元件,因而可實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟。此外,這類元件還可以采用低成本塑料封裝,利用半導(dǎo)體級的整合度實現(xiàn)占板面積更小的封裝,為節(jié)省電路板空間和不斷微型化提供了機會。為了應(yīng)對振蕩器挑戰(zhàn), IDT 開發(fā)了超小的、采用纖巧晶片級封裝的諧振器。
隨著產(chǎn)業(yè)的更新?lián)Q代,商用 MEMS 振蕩器 的性能一直在穩(wěn)步上升,已日益接近傳統(tǒng)石英晶體元件的性能。根據(jù) IHSiSuppli 公司的研究, MEMS 振蕩器市場*初是由小型新興公司驅(qū)動的,隨著 IDT 等定時元件供應(yīng)商在市場上取得穩(wěn)固地位后,他們投入了更多開發(fā)資源,希望通過改善 MEMS 振蕩器晶片的設(shè)計來進一步改善其性能和功能。因此, MEMS 振蕩器市場可望進入更高速的發(fā)展階段。 IHSiSuppli 公司董事兼 MEMS 及感測器**分析師 JeremieBouchaud 預(yù)測,在 40 億美元的頻率控制產(chǎn)業(yè)市場上, MEMS 振蕩器的市場占有率將從 2010 年相對較小的 1350 萬美元成長到 2015 年的 2.05 億美元。這相當于 72.3% 的年復(fù)合成長率。
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