OmniScan X3 64相控陣探傷儀沿用了已經(jīng)現(xiàn)場驗證、堅固耐用、輕盈便攜的OmniScan X3外殼,其強(qiáng)大的聚焦功能得到了更大的晶片孔徑容量的支持,可使您充分利用64晶片相控陣探頭,進(jìn)行128晶片孔徑的TFM檢測。 您可以利用這款儀器的增強(qiáng)性能,迎接檢測較厚、衰減性較強(qiáng)材料的挑戰(zhàn),并提升您的潛力,為更廣泛的應(yīng)用開發(fā)新程序。
OmniScan X3相控陣探傷儀是一個完備的相控陣工具箱。 其性能強(qiáng)大的工具,包括全聚焦方式(TFM)成像和**可視化能力,在其高質(zhì)量成像功能的支持下,可使您更加充滿信心地完成檢測。
聲學(xué)影響圖(AIM)工具可以基于您的TFM(全聚焦方式)模式、探頭、設(shè)置和模擬反射體,即時提供靈敏度的可視化模型。
聲學(xué)影響圖(AIM)工具消除了掃查計劃創(chuàng)建過程中的猜測因素,因為屏幕上會顯示某個聲波組(TFM模式)的效果圖,使您看到靈敏度消失的位置,并對掃查計劃進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。
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