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產(chǎn)品資料
硅片剝離清洗機(jī)
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硅片剝離清洗機(jī)
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簡(jiǎn)單介紹
硅片剝離清洗機(jī) 1*新開發(fā)的磨削單元增強(qiáng)主軸精度,改善表面粗糙度 2采用非接觸測(cè)量系統(tǒng),平穩(wěn)擺正硅片 3加工前進(jìn)行多點(diǎn)非接觸厚度,加工后進(jìn)行缺口深度及直徑測(cè)量 4模塊式設(shè)計(jì)優(yōu)化加工過程 5螺旋精磨系統(tǒng) (選項(xiàng),**技術(shù)) 事項(xiàng)低損傷磨削
產(chǎn)品描述
提供硅片加工使用的倒角機(jī),內(nèi)圓切片機(jī)等。
硅片剝離清洗機(jī)C-RW-200/300
特點(diǎn)1
從切片基座上自動(dòng)剝離硅片,清洗并儲(chǔ)存到料盒
倒角機(jī)W-GM-5200
*新開發(fā)的磨削單元增強(qiáng)主軸精度,改善表面粗糙度
采用非接觸測(cè)量系統(tǒng),平穩(wěn)擺正硅片
加工前進(jìn)行多點(diǎn)非接觸厚度,加工后進(jìn)行缺口深度及直徑測(cè)量
模塊式設(shè)計(jì)優(yōu)化加工過程
螺旋精磨系統(tǒng) (選項(xiàng),**技術(shù)) 事項(xiàng)低損傷磨削
特點(diǎn)1
兼容300mm及200mm硅片倒角
特點(diǎn)2
提供邊緣及缺口面幅檢查的圖像處理系統(tǒng)(選項(xiàng))
倒角機(jī)W-GM-4200
*新開發(fā)的磨削單元增強(qiáng)主軸精度,改善表面粗糙度
采用非接觸測(cè)量系統(tǒng),平穩(wěn)擺正硅片
加工前進(jìn)行多點(diǎn)非接觸厚度,加工后進(jìn)行缺口深度及直徑測(cè)量
模塊式設(shè)計(jì)優(yōu)化加工過程
螺旋精磨系統(tǒng) (選項(xiàng),**技術(shù)) 事項(xiàng)低損傷磨削
特點(diǎn)1
加工范圍為75 - 150 mm或150 - 200 mm
特點(diǎn)2
適用于多種材料加工,如化合物半導(dǎo)體
Wafer Slicing Machine: S-LM-116G
精密切割硬脆材料如玻璃,陶瓷,磁性材料
特點(diǎn)1
使用16”刀片,易于調(diào)整,裝卸
特點(diǎn)2
敞開式安裝系統(tǒng),易于裝夾工件
特點(diǎn)3
通過數(shù)字開光方便設(shè)置切片速度及硅片厚度
特點(diǎn)4
高剛性工作臺(tái)及堅(jiān)固的框架保證性能長(zhǎng)期穩(wěn)定
特點(diǎn)5
冷卻水調(diào)整及修刀操作方便
硅片劃片機(jī)A-WS-100S
高精度劃切硅片
特點(diǎn)1
易于調(diào)整??梢栽谒郊靶D(zhuǎn)方向調(diào)整
特點(diǎn)2
易于進(jìn)行劃切調(diào)整??梢栽谟|摸按鍵設(shè)定步距數(shù)量,劃切次數(shù)等
硅片剝離清洗機(jī)
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