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產(chǎn)品資料

背面拋光機(jī)

背面拋光機(jī)
  • 如果您對該產(chǎn)品感興趣的話，可以
  • 產(chǎn)品名稱：背面拋光機(jī)
  • 產(chǎn)品型號：
  • 產(chǎn)品展商：AUBAT
  • 產(chǎn)品文檔：無相關(guān)文檔
簡單介紹
研磨背面拋光機(jī)在減薄硅片的過程之中，可以同時祛除硅片減薄工藝后導(dǎo)致的硅片背面損傷層,并且此設(shè)備能夠與各種不同用途的外圍設(shè)備聯(lián)接，實現(xiàn)多功能一體化。
產(chǎn)品描述
    研磨背面拋光機(jī)在減薄硅片的過程之中，可以同時祛除硅片減薄工藝后導(dǎo)致的硅片背面損傷層,并且此設(shè)備能夠與各種不同用途的外圍設(shè)備聯(lián)接，實現(xiàn)多功能一體化。
研磨拋光機(jī)在減薄硅片的過程之中，可以同時祛除硅片減薄工藝后導(dǎo)致的硅片背面損傷層,并且此設(shè)備能夠與各種不同用途的外圍設(shè)備聯(lián)接，實現(xiàn)多功能一體化。
 
　Polish Grinder: PG300/PG200
 

這是東京精密自主開發(fā)和技術(shù)革新的產(chǎn)物，此設(shè)備可以提供一套完整的薄片解決方案，有效去除芯片背面的應(yīng)力和損傷，制造高質(zhì)量的薄芯片，為IC卡；SIP（芯片組）；Stack Die(疊層封裝)等技術(shù)提供完善的解決方案。
特點1
 
 
 
在同一臺機(jī)器里可以實現(xiàn)粗磨，精磨，拋光，以及硅片的雙面清潔
特點2
 
 
 
硅片的研磨和拋光的加工過程在同一個工作臺上完成
特點3
 
 
 
世界上占地面積*小的減薄拋光機(jī)
特點4
 
 
 
符合環(huán)保要求，無須使用化學(xué)物品去除芯片背面損傷層和應(yīng)力
特點5
 
 
 
系統(tǒng)構(gòu)造

　　　PG300


　　 PG200
 
 
 
　Polish Grinder: PG300RM/PG200RM
 

東京精密也提供除了標(biāo)準(zhǔn)的研磨拋光機(jī)（PG300/PG200）以外的專業(yè)的薄片自動貼膜去膜設(shè)備
特點1
 　可選的RM 模組
 
 
 
RM200/300模組可以實現(xiàn)僅需這套設(shè)備來完成薄WAFER的背面貼膜（FRAME MONTING）和去除WAFER表面的保護(hù)膜（DETAPE）
特點2
 
 
 
在同一臺機(jī)器里可以實現(xiàn)粗磨，精磨，拋光，芯片的雙面清潔
特點3
 
 
 
研磨和拋光在同一個工作臺上完成，不必從工作臺上移走WAFER
特點4
 
 
 
世界上占地面積*小的減薄拋光機(jī)
特點5
 
 
 
符合環(huán)保要求，無須使用化學(xué)物品去除芯片背面損傷層和應(yīng)力
特點6
 
 
 
系統(tǒng)構(gòu)造

PG300 RM : For 300mm Wafers


PG200

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